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∞ 10倍RTX 5090光追性能 GPU新秀Bolt拿出N卡终结者ZEUS显卡

如果不考虑国内公司,全球GPU市场已经很久没有新玩家了,NVIDIA是这个行业一座无法逾越的大山,甚至能跟AMD、Intel竞争都很难,去年倒是有一家名为Bolt Graphics的公司要挑战NVIDIA了。我们之前介绍过Bolt Graphics的产品了,产品代号ZEUS宙斯,采用芯粒chiplet设计,有1C单芯、2C双芯及4C四芯三个系列,在实时路径光追方面有着惊人的性能,轻松碾压当前的GPU。

在这次的CES展会上,TPU在Bolt Graphics展台上看到了最新情况,但不是显卡实物,还是各种营销材料,大部分信息是之前的,但也有些东西有所更新。

ZEUS显卡整体上是使用他们自研的SIMD架构,由RISC-V核心的处理器控制,原型卡采用PCIe 5.0 x16插槽,LPDDR5X作为内存(显存),而且是可以扩展额外的DDR5插槽。

1C、2C、2C及4C分别可以扩展128GB、160GB、384GB及2304GB内存容量,功耗分别是120W、250W、250W及500W,4C版其实是2U服务器机柜产品了,机柜最多可有9TB内存容量。

这次展示的除了硬件规格,还提到有一整套软件,会支持Vulkan和DirectX 12,还支持虚幻引擎和Unity引擎。

整体来说,ZEUS显卡的硬件设计可以说是游戏卡与AI卡的缝合怪,这两种用途本该有不同的设计,结果他们全塞在一起了。

最终的结果就是性能也是超级缝合怪,而且是秒天秒地的水平,这次展示的性能跟去年公布的其实是一样的。

具体来说,在路径光追上,ZEUS 1C版性能是RTX 5090的2.5倍,2C版是其5倍性能,4C版则是其10倍性能以上。

在AI等计算性能上,ZEUS 4C版的EM模拟性能甚至是NVIDIA顶级AI卡B200的300倍还多,一整个NVIDIA网卡终结者的感觉。

不过Bolt Graphics公司虽然现场也有电脑模拟,但ZEUS显卡整体上还是PPT,该公司CEO早在2024年接受采访中就提到2025年有客户在流片了,有望在2025年初生产——当然这些都已经不可能了。

严格来说,Bolt Graphics对自己的定位并不是芯片公司,而是ARM那样的IP产权公司,也就是说他们的ZEUS公司不打算自己生产,而是寻找有缘人,谁看上他们的GPU就交钱购买IP授权,自己去生产售卖。

最最后,该公司创始人、CEO、CTO是Darwesh Singh达韦什·辛格(看名字猜得出来哪里人吧),2020年才成立,官网介绍说他在2014年发明了一种硬件加速光追解决方案,并在21、22年获得了两轮融资。

把这些联系起来就能知道这个N卡终结者未来能不能上市量产了,个人判断至少两三年内没戏。

10倍RTX 5090光追性能 GPU新秀Bolt拿出N卡终结者ZEUS显卡

10倍RTX 5090光追性能 GPU新秀Bolt拿出N卡终结者ZEUS显卡

∞ 日本纯国产2nm工艺更近了 Rapidus今春试产后端工艺

全球目前有三家公司已经或者即将量产2nm级别的工艺——台积电、三星及Intel,而日本Rapidus要做第四家了,计划是2027年量产2nm工艺。剩下的时间不多了,为此Rapidus要完成一系列全产业链布局,去年7月率先展示了2nm工艺生产的晶圆,前端工艺算是有成果了,现在要准备后端工艺,也就是封测这个环节。

据日本媒体消息,Rapidus公司计划在今年春季在日本精工爱普生千岁事业所内完成9000平方公尺的研究基地,之后会正式启动后端工艺试产,进行芯片封装及PCB电路组装。

后端工艺BEOL指的是半导体生产制造中的第二阶段——封装测试,前几年的时候前后端工艺可以分开给不同的公司生产,但是现在的先进芯片不仅需要先进的前端工艺,也需要先进的封装,因此后端工艺也变得极为重要。

台积电这几年成为AI芯片生产几乎唯一的选择,不仅是他们拥有最先进的芯片生产工艺,同时CoWoS等先进封装也是NVIDIA、AMD离不开台积电的原因之一,后端工艺也愈发重要。

日本国内不仅缺少先进工艺生产,同样也缺少先进封装测试能力,因此Rapidus公司也不得不自己搞全套产业链,今年春季测试后端工艺也是给2nm工艺量产铺路,否则即便能生产出来2nm芯片,封装搞不定,还得去找其他国家的生产商,到时候一样会被卡脖子。

一切顺利的话,Rapidus公司在2027年量产2nm工艺应该问题不大,技术上有跟IBM合作,EUV光刻机、刻蚀机等设备也不受限制,资金上有日本政府输血,7万亿日元的投资中日本官方补贴就有1.7万亿日元了。

不过我们之前就说过,Rapidus最终能不能成功,还要看他们的商业情况,日本急切希望掌握先进工艺的想法很好理解,但是Rapidus生产出来的2nm芯片有谁用、给谁用才是考验,如果当纯代工厂,那要跟台积电、三星拼成本、产能,这并不容易。

如果指望日本公司消化2nm产能,那就需要日本公司自己去搞先进的CPU、GPU、AI芯片等,然而在全球AI竞赛中,日本公司似乎也没推出什么知名的大模型,AI芯片也没有看到日本厂商积极自研自产的消息,这就很难有什么市场需求了。

∞ Unicode联盟引入新一批Emoji表情符号:眯眼脸、酸黄瓜、灯塔在列

负责统一数字字符标准的 Unicode 联盟近日公布了下一批表情符号草案清单,相关候选列表由 Emojipedia 对外分享,共计 19 个候选表情,归入拟定为 Emoji 18.0 的版本,该版本预计将在 2026 年 9 月最终定稿。

在这批新提案中,包括眯眼笑脸、左右方向拇指手势、酸黄瓜、灯塔、流星、橡皮擦以及带柄的网兜等表情图案。草案还加入了帝王蝶表情,用来替代目前系统中较为笼统的通用蝴蝶图标,让表达更加具体。

除了 9 个全新概念表情外,如果当前提案版本获得通过,Emoji 18.0 还将为其中两项基础表情增加 10 种不同肤色变体,使推荐使用的表情字符总数逼近 4000 个。Emojipedia 已经为多项候选表情绘制了示意图,但一旦获批,各平台厂商仍需按自家视觉规范重新设计相应图形,苹果亦不例外。和以往一样,这份草案并非最终定版,在 Unicode 审查过程中仍可能出现增减或调整。

在获 Unicode 正式标准化之后,苹果需要通过系统软件更新,将这些新表情引入自家平台,因此它们预计会在 2026 年末至 2027 年初随 iOS 27 登陆 iPhone。苹果过去在系统更新中一向会跟进最新 Unicode 表情标准,而此前已通过的 Unicode 17 新表情预计将随 iOS 26.4、iPadOS 26.4、macOS 26.4、watchOS 26.4 和 visionOS 26.4 于今年 3 至 4 月间推送到各类苹果设备上。

∞ 知情人证实:国产操作系统工程人员质疑“年会穿西装”被开除

近日,一则“统信软件因不穿西装开除员工”的消息在网上热传。网传信息显示,统信软件定于1月9日举办年会,要求全体员工统一身着西装参会。随后,公司一名负责 “解决内核稳定性” 的工程师黄林提出疑问:“这还得买西装吗”。

令人意外的是,该员工随即收到回应:“你可以不用参加,下午办离职手续”。更有消息指出,作出这一离职安排的是统信软件董事长。

针对上述事件,有知情人士向媒体证实:属实。

公开资料显示,统信软件技术有限公司是中国操作系统开发企业,主营业务涵盖桌面操作系统、服务器操作系统、智能终端操作系统的研发与技术服务,并提供自主研发的统信企业级应用商店、统信集中域管平台、彩虹平台迁移软件等应用产品。

∞ 大众速腾S官图上线 前脸升级+溜背造型 1.5L/1.5T动力可选

今日,一汽大众速腾S官图发布,新车预计在2026年一季度上市。速腾S的车头采用更几何化、精炼的设计以强化横向延展性,两侧大灯轮廓与海外版速腾相似,同时配备IQ.Light像素矩阵大灯并通过黑色饰条连接形成贯穿式视觉效果,下格栅则采用贯穿式设计并搭配大面积黑化处理,整体让前脸视觉效果更显宽阔清晰。

新车侧面型面简洁舒展,溜背式C柱搭配上翘“小鸭尾”,让尾部线条既动感又流畅,车尾的动感交互式尾灯点亮后科技感拉满,后包围底部的装饰件也让尾部更显生动。

尺寸方面,新车长宽高为4702/1815/1484mm、轴距2688mm,相比当前在售的速腾L,整体尺寸略有缩小。

动力部分,全新速腾S提供两种选择,1.5L自然吸气发动机匹配6AT变速箱,最大功率81千瓦,燃油经济性出色。

1.5T EVO2发动机搭配7速DSG变速箱,最大功率118千瓦,动力输出更强、加速响应更迅捷。

此外,根据官方说法,速腾S命名中的“S”代表了德系安心(Safe)、智慧伙伴(Smart)、活力驾驭(Swift)以及型格空间(Style)。